实际上，从2010年英特尔成立OSG在线业务部至今，在智能硬件领域已经做了不少工作，但对于大众消费者而言，提及英特尔，留给他们的印象是那个PC时代拥有霸主地位的巨无霸，智能硬件似乎离英特尔很远。对此王稚聪表示，英特尔在线业务部从成立之初就在以互联网的思维模式做事，在智能硬件领域，英特尔并不是落后者，智能硬件的大幕刚刚开启，包括英特尔在内大家都在学习阶段，PC时代的成功并不会影响英特尔在智能硬件领域的发挥，也不会使其裹足不前，40年的在技术、资源等方面的积累反倒会成为英特尔的有力武器。王稚聪还强调，对于智能硬件的重视并非仅源自于在线业务部这样一个小团队，而是从英特尔整个公司层面的重视。

王稚聪还介绍，在PC时代，英特尔合作的伙伴都是大型企业，合作模式是多对一，经常一个非常大的团队和一个企业对接，而在智能硬件时代，合作模式是一对多，英特尔在线事业部一共才20人左右，对接的却是上千个甚至更多的客户，整个思维模式都发生了变化。

物联网环境下的智能硬件生命周期都比较短，这就对依靠摩尔定律指导的英特尔提出了挑战，据悉，英特尔也针对智能硬件的特性对开发周期的流程管理进行了调整。此前，王稚聪就曾表示，英特尔已经将开发周期中的流程管理大体分为四个阶段：市场需求分析，产品概念形成，研发控制和售后考虑与战略协同，其实就是把潜在的消费需求变成工程，然后形成产品，开发原型机，从而进入正式生产过程。

除了Edison，英特尔还在今年CES上展示了Curie模块，这是继Edison之后的又一款微型硬件产品，基于英特尔为可穿戴设备推出的首款专用系统芯片英特尔夸克SE SoC，是一款高度集成的硬件模块，集成了低功耗蓝牙通信功能和运动传感器，可应用于纽扣大小的解决方案。

英特尔在智能硬件上已经加快了步伐，技术、资源、号召力都是其优势所在，英特尔首要考虑的问题应该是，如何将这些优势成功应用在智能硬件领域，并且在智能硬件领域构建如当初PC时代般的宏伟帝国。